集成電路政策是怎樣的？成都市集成電路產(chǎn)業(yè)認(rèn)定獎(jiǎng)勵(lì)資助細(xì)則和各區(qū)縣集成電路申報(bào)條件材料講解概述整理，詳情如下，錦江區(qū)、青羊區(qū)、金牛區(qū)、武侯區(qū)、成華區(qū)、龍泉驛區(qū)（經(jīng)開區(qū)）、青白江區(qū)、新都區(qū)、溫江區(qū)、雙流區(qū)、郫都區(qū)、新津區(qū)、都江堰市、彭州市、邛崍市、崇州市、簡(jiǎn)陽市、金堂縣、大邑縣、蒲江縣、高新區(qū)、天府新區(qū)、東部新區(qū)需要咨詢申報(bào)的可以免費(fèi)咨詢漁漁為您解答輔導(dǎo)！

 

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第一章集成電路人才政策

第一條吸引人才來蓉發(fā)展

（一）鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過500萬元資助。對(duì)入選重大人才計(jì)劃的專家人才，按照相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

（二）對(duì)企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業(yè)高級(jí)管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過50萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

1．申報(bào)條件

（1）與我市集成電路企業(yè)簽訂了勞動(dòng)合同的高級(jí)管理人才和研發(fā)人才；

（2）人才社保繳納地在成都；

（3）人才所在企業(yè)對(duì)其人力資源成本支出達(dá)30萬元以上。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

各區(qū)（市）縣具體制定實(shí)施細(xì)則，獎(jiǎng)勵(lì)資金由申報(bào)單位所在區(qū)（市）縣負(fù)責(zé)受理、審核和兌付。

3．政策咨詢

各區(qū)（市）縣工業(yè)和信息化主管部門。

第二條激勵(lì)團(tuán)隊(duì)干事創(chuàng)業(yè)

（一）對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬元、500萬元、1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測(cè)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬元、500萬元、1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬元、500萬元、1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

1．申報(bào)條件

（1）企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)所在集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（2）企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)所在集成電路制造、封測(cè)等企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破10億元、50億元、100億元；

（3）企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)所在集成電路裝備、材料等企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（4）核心團(tuán)隊(duì)成員社保繳納地在成都，第（1）（2）（3）條滿足其一且只能享受其一，實(shí)施晉檔補(bǔ)差；

（5）主營(yíng)業(yè)務(wù)指集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等業(yè)務(wù)。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬元、500萬元、1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）通過成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)評(píng)估的材料（集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提交）；

（4）申報(bào)單位核心團(tuán)隊(duì)成員個(gè)人身份證復(fù)印件、勞動(dòng)合同、社保證明（本人簽字）；

（5）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上臺(tái)階年度和上臺(tái)階上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼），由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位自成立以來其他年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）或營(yíng)業(yè)收入證明材料；

（6）企業(yè)自成立以來歷年繳稅情況材料。

（二）對(duì)芯片產(chǎn)品入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè)，按每個(gè)產(chǎn)品50萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)。

1．申報(bào)條件

（1）企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的芯片產(chǎn)品入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單；

（2）研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員社保繳納地在成都。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按每個(gè)產(chǎn)品50萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）申報(bào)單位研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員個(gè)人身份證復(fù)印件、勞動(dòng)合同、社保證明（本人簽字）；

（4）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位近3年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

（5）申報(bào)單位近3年繳稅情況材料；

（6）申報(bào)單位研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的芯片產(chǎn)品入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的證明材料。

。

第三條加強(qiáng)人才培養(yǎng)能力

（一）鼓勵(lì)高校和職業(yè)（技工）院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過2000萬元支持。

（二）支持高校開展示范性微電子學(xué)院和“集成電路科學(xué)與工程”一流學(xué)科建設(shè)，推動(dòng)增加集成電路相關(guān)專業(yè)本科生、研究生招生名額，對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬元支持。

1．申報(bào)條件

新獲批示范性微電子學(xué)院或“集成電路科學(xué)與工程”一流學(xué)科建設(shè)的高校。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

給予申報(bào)主體500萬元支持。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的事業(yè)單位法人登記證書復(fù)印件；

（3）示范性微電子學(xué)院或“集成電路科學(xué)與工程”一流學(xué)科的批復(fù)文件；

（4）固定資產(chǎn)、學(xué)科建設(shè)的投入證明及相關(guān)會(huì)計(jì)資料、票據(jù)、憑證；

（5）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）或者高校科研院所出具的申報(bào)學(xué)院上一年度財(cái)務(wù)評(píng)估報(bào)告。

4．政策咨詢

（三）鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過100萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領(lǐng)域?qū)嵙?xí)實(shí)訓(xùn)，或組織本單位職工參加高校有關(guān)課程培訓(xùn)的集成電路企業(yè)或有關(guān)行業(yè)組織；

（2）企業(yè)上一年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過1000萬（主營(yíng)業(yè)務(wù)指集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等業(yè)務(wù)）；

（3）赴企業(yè)或行業(yè)組織開展實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的為高校的在校集成電路相關(guān)專業(yè)本科生、碩士研究生，截至申報(bào)期學(xué)生已完成實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)活動(dòng)，并取得實(shí)習(xí)或結(jié)訓(xùn)證明；

（4）赴高校參加有關(guān)課程培訓(xùn)的為具有全日制本科及以上學(xué)歷的集成電路企業(yè)或有關(guān)行業(yè)組織職工，截至申報(bào)期職工已完成課程培訓(xùn)，并取得學(xué)位證書或由學(xué)校出具的培訓(xùn)結(jié)業(yè)證書；

（5）接收職工培訓(xùn)的高校應(yīng)具有集成電路相關(guān)學(xué)科。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按參訓(xùn)學(xué)生或職工1000元/月/人、每人不超過6個(gè)月的標(biāo)準(zhǔn)，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織年度最高不超過100萬元補(bǔ)助。

3．申報(bào)材料

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領(lǐng)域?qū)嵙?xí)實(shí)訓(xùn)

①成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

②加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照（企業(yè)提交）或社會(huì)團(tuán)體法人代表登記證書（行業(yè)組織提交）復(fù)印件、法定代表人身份證復(fù)印件；

③申報(bào)單位和在蓉高校（二級(jí)單位）簽署的實(shí)踐協(xié)議復(fù)印件；

④學(xué)生個(gè)人身份證復(fù)印件、學(xué)籍或?qū)W歷證明（本人簽字）；

⑤由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

⑥稅務(wù)局出具的申報(bào)單位近三年繳稅證明。

（2）組織本單位職工參加高校有關(guān)課程培訓(xùn)

①成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

②加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照（企業(yè)提交）或社會(huì)團(tuán)體法人代表登記證書（行業(yè)組織提交）復(fù)印件、法定代表人身份證復(fù)印件；

③申報(bào)單位和在蓉高校（二級(jí)單位）簽署的培訓(xùn)學(xué)習(xí)協(xié)議復(fù)印件；

④集成電路工程（專業(yè)代碼：085209）碩士學(xué)位點(diǎn)證明材料；

⑤企業(yè)、行業(yè)組織職工個(gè)人身份證、勞動(dòng)合同、社保證明、學(xué)歷學(xué)位證書復(fù)印件（本人簽字）；

⑥培訓(xùn)學(xué)習(xí)取得的學(xué)位證書或由學(xué)校出具的培訓(xùn)結(jié)業(yè)證書；

⑦由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

⑧稅務(wù)局出具的申報(bào)單位近三年繳稅證明。

第二章集成電路設(shè)計(jì)業(yè)政策

第四條推動(dòng)設(shè)計(jì)能力提升

（一）對(duì)從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按年度研發(fā)費(fèi)用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助（研發(fā)費(fèi)用包括社保繳納地在成都的研發(fā)人員用工成本、研發(fā)工具購(gòu)買費(fèi)用和知識(shí)產(chǎn)權(quán)采購(gòu)費(fèi)用，且研發(fā)人員用工成本占總研發(fā)費(fèi)用比例不高于50%）。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）通過成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)評(píng)估的材料（集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提交）；

（4）采購(gòu)研發(fā)工具、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合同、發(fā)票等復(fù)印件；

（5）研發(fā)人員勞動(dòng)合同和社保證明（本人簽字）；

（6）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

（7）稅務(wù)局出具的企業(yè)近三年繳稅證明。

（二）對(duì)購(gòu)買IP核、EDA工具、測(cè)試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按購(gòu)買費(fèi)用50%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

購(gòu)買通用型IP核、EDA工具、測(cè)試設(shè)備直接用于本公司芯片產(chǎn)品研發(fā)并進(jìn)行流片驗(yàn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（對(duì)于購(gòu)買后轉(zhuǎn)租第三方、委托或聯(lián)合其它公司開發(fā)IP核等情形不予支持）。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按購(gòu)買費(fèi)用50%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）通過成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)評(píng)估的材料；

（4）IP核、EDA工具、測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件；

（5）芯片版圖縮略圖；

（6）購(gòu)買IP核、EDA工具、測(cè)試設(shè)備所研發(fā)產(chǎn)品的流片申報(bào)匯總表、流片合同、發(fā)票及銀行劃款憑證、重點(diǎn)支持方向工藝線寬證明材料等相關(guān)材料復(fù)印件，通過第三方服務(wù)平臺(tái)或代理機(jī)構(gòu)委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報(bào)企業(yè)和服務(wù)平臺(tái)或代理機(jī)構(gòu)鮮章），對(duì)于尚未進(jìn)行流片的企業(yè)，需提供下一年度流片計(jì)劃的書面說明；

（7）如已流片，需提供出入庫(kù)信息等能證明流片產(chǎn)品是企業(yè)自營(yíng)產(chǎn)品的佐證材料；

（8）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

（9）稅務(wù)局出具的企業(yè)近三年繳稅證明。

（三）對(duì)完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用50%、非重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用30%給予單個(gè)企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補(bǔ)助。對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高校科研院所，給予流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高不超過100萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

（1）完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

（2）使用多項(xiàng)目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)或高校科研院所；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

（1）對(duì)完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用50%、非重點(diǎn)支持方向流片費(fèi)用30%給予單個(gè)企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補(bǔ)助，流片費(fèi)用主要包括首輪工程批光罩費(fèi)和同次晶圓費(fèi)用（單個(gè)產(chǎn)品晶圓不超過25片），重點(diǎn)支持方向根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況確定。

（2）對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高校科研院所，給予流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高不超過100萬元補(bǔ)助。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件（企業(yè)提交），加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的事業(yè)單位法人登記證書復(fù)印件（高校科研院所提交）；

（3）通過成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)評(píng)估的材料（集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提交）；

（4）流片合同、發(fā)票及銀行劃款憑證、重點(diǎn)支持方向工藝線寬證明材料等相關(guān)材料復(fù)印件（加蓋申報(bào)單位鮮章），通過第三方服務(wù)平臺(tái)或代理機(jī)構(gòu)委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報(bào)企業(yè)和服務(wù)平臺(tái)或代理機(jī)構(gòu)鮮章）；

（5）提供出入庫(kù)信息等能證明流片產(chǎn)品是企業(yè)自營(yíng)產(chǎn)品的佐證材料；

（6）芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件；

（7）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

（8）稅務(wù)局出具的企業(yè)近三年繳稅證明。

第三章集成電路制造業(yè)政策

第五條加強(qiáng)重大項(xiàng)目招引

（一）對(duì)總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類的重大項(xiàng)目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場(chǎng)前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。

1．申報(bào)條件

（1）協(xié)議總投資5億元（含）以上的集成電路晶圓制造、封測(cè)、裝備、材料類的重大項(xiàng)目，具有良好的技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場(chǎng)前景等，并已形成實(shí)物工作量；

（2）項(xiàng)目已納入全市億元以上重大工業(yè)和信息化項(xiàng)目管理；

（3）已經(jīng)享受市級(jí)個(gè)性化政策支持的項(xiàng)目，不再重復(fù)享受本條政策。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

（1）根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場(chǎng)前景等，按固定資產(chǎn)（不含土地）實(shí)際投資額的10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持；

（2）財(cái)政資金支持由市區(qū)兩級(jí)按照1：9比例共同承擔(dān)。具體由有關(guān)區(qū)（市）縣組織申報(bào)、考核、兌付，在項(xiàng)目投資完成且區(qū)（市）縣資金全部?jī)陡逗螅茨甓认蚴屑?jí)部門申請(qǐng)撥付市級(jí)分擔(dān)資金。市經(jīng)信局對(duì)各區(qū)（市）縣上報(bào)的上一年度項(xiàng)目審核后，按市級(jí)財(cái)政資金管理有關(guān)規(guī)定，聯(lián)合市財(cái)政局將市級(jí)分擔(dān)資金撥付至各區(qū)（市）縣；

（3）根據(jù)專家評(píng)分情況，每年優(yōu)選支持不超過10個(gè)項(xiàng)目。

（二）對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。

1．申報(bào)條件

（1）協(xié)議固定資產(chǎn)投資額50億元以上的特別重大的項(xiàng)目；

（2）已經(jīng)享受市級(jí)個(gè)性化政策支持的項(xiàng)目，不再重復(fù)享受本條政策。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面給予支持，各區(qū)（市）縣按重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有關(guān)規(guī)定實(shí)施。

第六條提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同水平

（一）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，鼓勵(lì)晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵(lì)封裝測(cè)試產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)，按封測(cè)費(fèi)用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

1．申報(bào)條件

（1）晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)且完成出貨；

（2）封裝測(cè)試產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)且完成出貨；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

（1）對(duì)晶圓制造產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標(biāo)準(zhǔn)，給予年度總額最高不超過1000萬元支持；

（2）對(duì)封裝測(cè)試產(chǎn)線為設(shè)計(jì)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)的，按封測(cè)費(fèi)用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）流片合同、銀行劃款憑證、出貨憑證等相關(guān)材料復(fù)印件（晶圓制造產(chǎn)線提供）；

（4）封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證、出貨憑證等相關(guān)材料復(fù)印件（封裝測(cè)試產(chǎn)線提供）；

（5）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）；

（6）稅務(wù)局出具的企業(yè)近三年繳稅證明。

第四章完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策

第七條提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力

（一）支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)能力提升，按平臺(tái)上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

上一年度有新增投資用于支持能力提升的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按平臺(tái)上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助（新增投資包括硬件和軟件購(gòu)買費(fèi)用）。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）由國(guó)家相關(guān)部門出具的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)佐證材料；

（4）投資項(xiàng)目備案（審批或核準(zhǔn)）、環(huán)評(píng)、節(jié)能、消防等文件復(fù)印件；

（5）上一年度新增投資的合同、發(fā)票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件；

（6）會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的平臺(tái)上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）。

（二）鼓勵(lì)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測(cè)試、失效分析、流片代理等服務(wù)，按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予最高不超過100萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測(cè)試、失效分析、流片代理等服務(wù)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予年度最高不超過100萬元補(bǔ)助。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的營(yíng)業(yè)執(zhí)照和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）由國(guó)家相關(guān)部門出具的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)佐證材料；

（4）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)提供EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測(cè)試、失效分析、流片代理等服務(wù)的采購(gòu)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件；

（5）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的平臺(tái)上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）。

（三）支持集成電路行業(yè)組織舉辦項(xiàng)目路演、技術(shù)論壇、專業(yè)會(huì)展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動(dòng)，為企業(yè)搭建要素對(duì)接平臺(tái)，經(jīng)評(píng)估，給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

1．申報(bào)條件

集成電路行業(yè)組織（行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等）舉辦項(xiàng)目路演、技術(shù)論壇、專業(yè)會(huì)展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動(dòng)，為企業(yè)搭建要素對(duì)接平臺(tái)，且在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)生重大影響，參與人員覆蓋廣。對(duì)活動(dòng)在異地開設(shè)的分論壇、分賽場(chǎng)等子活動(dòng)，不予支持。

2．支持標(biāo)準(zhǔn)

按活動(dòng)成本的30%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助。

3．申報(bào)材料

（1）成都市集成電路項(xiàng)目資金申報(bào)書；

（2）加載申報(bào)單位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼的社會(huì)團(tuán)體法人代表登記證書和法定代表人身份證復(fù)印件；

（3）活動(dòng)依據(jù)，支出合同或協(xié)議，發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等復(fù)印件；

（4）活動(dòng)總結(jié)報(bào)告、活動(dòng)實(shí)施情況材料；

（5）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的活動(dòng)支出審計(jì)報(bào)告；

（6）由會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具的申報(bào)單位上一年度審計(jì)報(bào)告（帶二維碼）。

第八條鼓勵(lì)實(shí)施“投補(bǔ)結(jié)合”

推動(dòng)國(guó)家、省、市、區(qū)投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織以及集成電路骨干企業(yè)，共同組建成都市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)市屬國(guó)有企業(yè)加大對(duì)集成電路重點(diǎn)企業(yè)和重大項(xiàng)目的投資力度。對(duì)享受政策補(bǔ)貼的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目，鼓勵(lì)市區(qū)兩級(jí)國(guó)有投資平臺(tái)以跟投模式進(jìn)行市場(chǎng)化股權(quán)投資支持，原則上單次跟投金額不超過1億元，且不超過企業(yè)單輪融資額的30%。

五、其余事項(xiàng)

（一）本政策適用于具有獨(dú)立法人資格的從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機(jī)構(gòu)（行業(yè)協(xié)會(huì)、民非組織、產(chǎn)業(yè)基金），以及符合條件的高校、科研院所及有關(guān)人才。

（二）本實(shí)施細(xì)則所述“申報(bào)材料”是指申報(bào)政策支持所需提供的基本材料，申報(bào)時(shí)政策主管部門可在申報(bào)通知中要求提供其他必要的申報(bào)材料。上述涉及申報(bào)材料如為復(fù)印件均須加蓋申報(bào)單位（企業(yè)）鮮章，原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用。項(xiàng)目申報(bào)時(shí)間以具體申報(bào)通知為準(zhǔn)，由各區(qū)（市）縣組織當(dāng)?shù)厣陥?bào)單位（企業(yè)）申報(bào)。

（三）在國(guó)家、省、市相關(guān)政策有重大調(diào)整時(shí)，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整本政策。除多渠道籌資項(xiàng)目外，市級(jí)各專項(xiàng)資金對(duì)同一項(xiàng)目原則上不重復(fù)支持。同一項(xiàng)目申報(bào)了中央、省補(bǔ)助資金或申報(bào)了多項(xiàng)市級(jí)專項(xiàng)資金的，應(yīng)當(dāng)在專項(xiàng)資金申報(bào)材料中說明已獲得或正在申報(bào)的補(bǔ)助資金情況。

（四）政策第二條核心團(tuán)隊(duì)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)，獎(jiǎng)勵(lì)對(duì)象為人才個(gè)人，所在單位僅是代為申報(bào)、代為領(lǐng)取的主體。所在單位收到獎(jiǎng)勵(lì)資金后，應(yīng)及時(shí)告知獲得獎(jiǎng)勵(lì)的申報(bào)人，并按程序發(fā)放給獲得獎(jiǎng)勵(lì)的申報(bào)人，所在單位不得截留、克扣、挪用獎(jiǎng)勵(lì)資金。單個(gè)年度內(nèi)，享受第二條政策支持的團(tuán)隊(duì)成員不得重復(fù)申報(bào)享受第一條中高級(jí)管理人才和研發(fā)人才獎(jiǎng)勵(lì)。

（五）本實(shí)施細(xì)則認(rèn)定的金額不含增值稅（進(jìn)項(xiàng)稅），為防止財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)資金碎片化，除政策第一條外，認(rèn)定補(bǔ)助（獎(jiǎng)勵(lì)）資金低于10萬元的項(xiàng)目，不納入支持范圍。

（六）本實(shí)施細(xì)則自2023年6月30日起施行，有效期與《成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局等7部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知》（成經(jīng)信發(fā)〔2023〕4號(hào)）一致。由市經(jīng)信局會(huì)同相關(guān)部門負(fù)責(zé)解釋，回應(yīng)有關(guān)問題，并根據(jù)情況適時(shí)修改完善。

 

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